About Computer: 12/01/2009

Kamis, 10 Desember 2009

Pilih VGA dengan Cermat

Kartu grafis terbaru dengan kemampuan tinggi mudah dideteksi. Tinggal lihat saja kapasitas memori dan kecepatan prosesor yang dimilikinya. Semakin besar kapasitas memori, dan makin tinggi kecepatan prosesornya, maka kinerjanya dijamin besar.

Sebelum memilih kartu grafis yang tepat, tentukan dulu kebutuhan komputasi Anda. Aktivitas apa saja yang Anda lakukan dengan komputer. Jika hanya untuk penggunaan aplikasi kantoran, browsing internet, atau e-mail, tak pelu kartu grafis yang berkemampuan tinggi. Dengan kartu grafis onboard pun, aktivitas tersebut sudah dapat dilakukan.

Namun, jika Anda adalah seorang gamer, praktisi desain 3D, atau video editor, high end graphic card boleh dipertimbangkan. Ukuran performa peranti tersebut dapat dilihat dalam stuan ukuran frame rate, yang akan mengukur berapa banyak gambar utuh yang dapat ditampilkan kartu grafis tiap detiknya.

Lihat Spesifikasi

Faktor pertama yang harus diperhatikan adalah koneksi yang digunakan. Sesuaikan dengan slot koneksi yang ada pada motherboard. Terdapat dua jenis kartu slot grafis yang sekarang sedang ramai di pasaran, yaitu AGP (biasanya ditandai dengan slot berwarna cokelat) dan PCI-Express (slot berwarna hitam).

Jenis slot AGP sudah sangat jarang dijumpai pada motherboard keluaran terbaru. Kini, sebagian besar motherboard menggunakan PCI-E.

Perhatikanlah spesifikasi kartu VGA. Empat hal yang perlu diperhatikan dari spesifikasi perangkat ini adalah kapasitas memori, jenis memori, memory bandwidth/interface, dan juga tentu saja kecepatan GPU (GPU clock speed).

Misalnya Anda menemukan kartu grafis dengan spesifikasi sebagai berikut: 512MB DDR3, 256-bit. Angka 512MB adalah kapasitas memori yang dimiliki kartu grafis. Nilai ini mempengaruhi besaran resolusi yang mampu didukung oleh VGA itu. Jika Anda ingin monitor berukuran besar yang tentunya memiliki ukuran resolusi yang juga besar, maka kapasitas memorinya harus memadai.

Keterangan DDR3 adalah informasi jenis memori yang yang dipakai. Jenis memori menunjukkan kemampuan dan kecepatan akses data dari motherboard ke kartu grafis dan sebaliknya. DDR3 memiliki kecepatan transfer yang lebih tinggi dibandingkan jenis DDR2 atau versi sebelumnya.

Memory bandwidth ditunjukkan dengan satua ukuran “bit”, di mana ditunjukkan dengan angka 256-bit. Semakin besar memory bus, semakin banyak pula data yang di transfer dalam satu waktu. Ibarat sebuah pipa, semakin besar ukuran pipanya, semakin besar kapasitas air yang melaluinya.

Prosesor pada kartu grafis seperti pada prosesor komputer. Semakin besar angkanya, maka performanya semakin tinggi. Performanya diukur dengan satuan MHz. Sama seperti prosesor komputer (CPU), GPU pun sudah ada yang dual core.

Faktor lain yang juga harus diperhatikan adalah port keluarannya. Ada yang masih D-Sub atau VGA, DVI, bahkan ada yang sudah berjenis HDMI (High-Definition Multimedia Interface) untuk monitor LCD yang sudah berkualitas High Definition. Port tambahan seperti S-Video Out untuk koneksi ke TV dan dual monitor juga turut dipertimbangkan demi kebutuhan.

Pilih On-Board atau Terpisah

Ada dua jenis kartu grafis, on-board (terpasang secara built-in dan menjadi salah satu fitur dalam motherboard) dan add-on (kartu grafis yang berdiri sendiri). Masing-masing memiliki keunggulan dan kekurangannya sendiri.

Memilih dua jenis ini bisa juga tergantung dari dana yang dimiliki. Jika terbatas dan kebutuhan berkomputer Anda tak tinggi, tentu VGA card on-board layak dipertimbangkan. Untuk harga, tentu saja lebih murah katimbang Anda harus membeli dua peranti, kartu grafis terpisah dan motherboard. Kartu grafis on-board sudah terintegrasi dengan motherboard, sehingga bisa dipastikan masalah ketidaksesuaian keduanya nihil.

Dari sisi kinerja, VGA Card on-board memang memiliki keterbatasan. Biasanya peranti ini tidak memiliki memori sendiri, karenanya peranti ini harus berbagi suplai memori dari perangkat memori (RAM) yang terpasang di motherboard. Ini bisa menyebabkan kapasitas RAM berkurang, dan mempengaruhi kinerja komputer secara keseluruhan. Untungnya, beberapa produsen mulai menyisipkan memori terpisah untuk kartu grafis on-board.

Kinerja VGA card on-board sedikit terbatas, terutama untuk aplikasi-aplikasi yang membutuhkan kinerja tinggi, seperti game 3D atau pembuat gambar tiga dimensi. Motherboard dengan VGA card on-board biasanya berukuran lebih kecil dibandingkan motherboard tanpa kartu grafis, atau desain ini disebut dengan microATX (mATX). Tujuannya adalah untuk memangkas harga. Beberapa motherboard tetap menyediakan slot tambahan untuk kartu grafis meski sudah menyediakan VGA card on-board.

Akibatnya, jumlah slot tambahan untuk koneksi sekunder lebih sedikit. Jika Anda menginginkan kemampuan maksimal dari VGA card, tentu saja jenis add-on yang mesti dipilih, meskipun untuk itu Anda harus menyisihkan dana untuk tambahan. (PCplus, 319)

Agar Selamat, Pilih VGA dengan Cermat

2 Comments 6:28:00 PM Posted By Fajar
Label: Graphic Card, Hardware

Lihat Spesifikasi

Jenis slot AGP sudah sangat jarang dijumpai pada motherboard keluaran terbaru. Kini, sebagian besar motherboard menggunakan PCI-E.

Pilih On-Board atau Terpisah

USB 3.0

Lagi, USB, interface tersukses yang menghubungkan perangkat eksternal dengan komputer akan mengalami perubahan mengikuti perkembangan kebutuhan konektivitas bandwidth yang semakin besar. Setelah Wireless USB, USB 3.0 akan segera meluncur ke pasaran. USB 3.0 yang dijuluki SuperSpeed-USB ini akan menggantikan pendahulunya, USB 2.0 (Hi-Speed USB) yang telah berusia 8 tahun.

Bila USB 2.0 meningkatkan transfer rate pendahulunya, dari 12 MBps menjadi 480 MBps, USB 3.0 akan menaikkannya 10 kali lipat menjadi 4,8 GBps. Pada 2007, Intel telah mendemonstrasikan SuperSpeed USB dalam acara Intel Developer Forum.

Spesifikasi versi 1.0 dari USB 3.0 telah dirampungkan pada 17 November 2008. Bila USB Implementers Forum (USB-IF) mengambil alih pengelolaan dan mempublikasikan dokumen teknis yang dibutuhkan, produk-produk yang menggunakan protokol USB 3.0 dikembangkan oleh pabrik-pabrik hardware.

Kompatibilitas

Seperti halnya upgrade dari USB 1.1 ke 2.0, konektor dan kabel USB 3.0 tetap kompatible dengan hardware yang dirancang untuk versi-versi USB sebelumnya. Tentu saja, Anda tidak bisa memaksimalkan bandwidth dari perangkat dan port SuperSpeed tanpa menggunakan kabel USB 3.0 ke dalam port 2.0.

Kompatibilitas ini terletak pada desai konektor USB yang baru. Kabel USB 2.0 terdiri dari empat jalur. Sepasang jalur untuk transfer data in/out, satu jalur untuk power, dan satu jalur untuk grounding. USB 3.0 menambahkan lima jalur baru. Jalur-jalur baru ini terletak sejajar (paralel) dengan jalur lama. Ini artinya, Anda bisa membedakan antara kabel 2.0 dengan 3.0 hanya dengan melihat ujung konektornya.

Dua jalur baru akan didedikasikan untuk mengirim data, sementara sepasang lainnya akan menangani penerimaan data. Hal ini tidak saja akan meningkatkan kecepatan secara signifikan, tapi juga memungkinkan USB 3.0 untuk membaca dan menulis data dalam waktu yang bersamaan. Pada USB 2.0, jalur data untuk pengiriman dan penerimaan data tidak dipisahkan.

Transfer dan Power

Seperti yang telah disebutkan di atas, USB 3.0 memiliki kecepatan transfer data sepuluh kali lipat dari batas maksimum 480 Mbps USB 2.0. Dengan kecepatan baru ini, transfer 27GB film berkualitas HD ke dalam media player masa depan hanya membutuhkan waktu 70 detik. Sementara pada USB 2.0, untuk mentransfer sata yang sama, dibutuhkan waktu 15 menit, bahkan lebih.

Kecepatan transfer ini hanya bisa dirasakan apabila Anda menggunakan media penyimpanan portabel yang mampu menulis data dengan cepat. Perangkat solid state akan banyak menikmati peningkatan kecepatan transfer ini, sementara harddisk magnetik akan terkendala pada RPM dan kecepatan maksimum read/write mereka. Perangkat berbasis flash baru pun harus dikembangkan agar dapat mengambil manfaat dari peningkatan kecepatan ini.

USB-IF mencatat pertumbuhan perangkat portabel yang melakukan pengisian battery melalui USB (ponsel, MP3 player, kamera digital, dan lain-lain). Oleh karena itu, USB 3.0 tidak hanya dirancang untuk lebih cepat mentransfer data, melainkan juga membawa power yang lebih besar, dari kisaran 100 miliAmphere pada USB 2.0 menjadi 900 miliAmphere pada USB 3.0.

Salah satu catatan pada spesifikasi baru ini adalah penggunaan power yang lebih efisien. USB 3.0 dilengkapi dengan protokol interupt-driven baru, yang akan membuat power perangkat nonaktif atau idle (tidak sedang di-charge oleh port USB) tidak tersedot oleh host controller. Untuk memulai mentransfer data, perangkat tersebut akan mengirim sinyal aktivasi terlebih dahulu.

Dukungan Sistem Operasi

Dalam acara SuperSpeed Developer Conference, November 2008, Microsoft mengumumkan bahwa Windows 7 telah mendukung USB 3.0, boleh jadi tidak langsung rilis sekarang, melainkan pada Service Pack atau update berikutnya. Demikian pula pada Windows Vista, yang kemungkinan besar akan mendukung USB 3.0. Hingga saat ini, dukungan SuperSpeed untuk Windows XP masih belum diketahui.

Dengan komunitas open source di belakangnya, Linux dipastikan akan segera mengadopsi USB 3.0 begitu spesifikasinya dibuka untuk publik. Seperti biasa, Apple tetap bungkam terhadap isu dukungan SuperSpeed pada Mac OS X. Namun opini yang berkembang meyakinkan bahwa Apple pun akan mengadopsi USB 3.0, meski menjadi ancaman bagi interface native mereka, FireWire.

Melihat kesigapan dan antusisme pengembang sistem operasi, boleh jadi pengguna Linux-lah yang akan menjadi orang pertama yang bisa menikmati fitur-fitur anyar yang ada pada USB3.0. Seperti biasa, dalam setiap rilis software baru, dukungan bagi USB 3.0 akan berlangsung secara bertahap. Dukungan awal untuk spesifikasi ini mungkin belum sepenuhnya memanfaatkan fitur yang tersedia pada USB 3.0. (PCmild, 15/2009)

Spesifikasi SATA 3.0

Organisasi Internasional Serial ATA (SATA-IO) hari ini mengumumkan spesifikasi dari Serial ATA atau SATA revisi 3.0. Interface SATA terbaru ini memberikan kemampuan dalam data-link sampai up-to enam gigabit per detik (Gb/sec) antar storage unit (Harddisk,Optical,dll). SATA 3.0 juga memberikan kelebihan dalam multimeda application

untuk meningkatkan fungsionalitas, dan juga compatibility backward untuk versi SATA sebelumnya 1.5 dan 3 Gb/sec.

Spesifikasi SATA 3.0 meningkatkan kecepatan maksimum transfer dengan teknologi yang lebih baik dari sebelumnya, dan juga merupakan low cost dan low power consumption atau konsumsi daya rendah melalui kemampuan power management yang telah diperbarui.

Native Command Queueing (NCQ) terbaru juga telah disiapkan di revisi 3.0 yang memungkinkan isochronous dalam transfer data khususnya untuk aplikasi audio dan video yang haus bandwidth. Revisi 3.0 juga memberikan tipe konektor baru untuk mengakomodasi optical drive (DVD/CD) kecil yang berukuran 7mm untuk notebook yang ringan ataupun tipis.

Kabel yag digunakan tidak jauh berbeda bahkan kabel yang ada saat ini dapat digunakan untuk mengoperasikan SATA 6 Gb/sec, bagaimanapun juga kabel yang ada saat ini hanya mampu mentransfer pada kecepatan 3 Gb/sec. Sehingga untuk meningkatkan performa secara maksimal sebaiknya menggunakan kabel yang mendukung SATA 3.0 dengan kecepatan 6 Gb/sec.

Rabu, 09 Desember 2009

SSD, Media Simpan Masa Depan

Dewasa ini, kemampuan penyimpanan data pada komputer telah jauh melampaui bayangan para ilmuwan 20 tahun yang lalu. Di awal tahun 90an, memori komputer yang besarnya masih dalam hitungan megabyte harganya juga megarupiah (atau bahkan megadollar!) dan harddisk yang besarnya hanya 20mB (!) dikira orang akan berguna seumur hidup. Perkembangan komputer sangat, sangat cepat dan media simpan juga tidak lepas dari penerapan teknologi-teknologi komputasi paling terbaru.

Dalam artikel ini penulis hendak membahas SSD, atau Solid State Drive. Dikutip dari Wikipedia, SSD adalah media simpan yang menggunakan memori solid-state untuk menyimpan data tetap. “Solid-state” sendiri adalah (lagi-lagi dikutip dari Wikipedia) komponen, sistem, atau alat elektronik yang seluruhnya berdasarkan semikonduktor, misalnya transistor, chip mikroprosesor, atau memori gelembung. Solid-state merupakan hal yang biasa dalam elektronika dewasa ini, tapi menjadi tidak biasa ketika diterapkan pada harddisk yang umumnya berbasis motor penggerak + piringan magnetik.

Jadi pada intinya: SSD adalah RAM komputer, tapi datanya menetap.
Contoh SSD: USB Drive, dan “harddisk” laptop terutama pada laptop generasi terbaru (2009 ke atas).

SSD memiliki beberapa kelebihan dibanding harddisk cakram, misalnya:
- dalam SSD tidak ada bagian bergerak semisal motor, cakram atau kepala baca, jadi tidak ada suara dan tidak ada resiko kegagalan bagian bergerak.
- pendeknya jangka waktu antara “mulai dinyalakan” sampai “dapat digunakan”, karena SSD tidak perlu men-starter motor yang menggerakkan kepala baca.
- selain lebih cepat membaca data, juga kecepatan baca data lebih stabil. tidak perlu menyesuaikan posisi kepala baca untuk data yang bagian-bagiannya terpencar-pencar di seluruh media.
- bandel: jauh lebih tahan bekerja dalam kondisi-kondisi ekstrem semisal suhu tinggi, getaran, goncangan, bahkan benturan (dalam batasan tertentu).
- ukurannya lebih kecil daripada harddisk.
- dan lain-lain.

kekurangannya juga ada:
- MAHAL: ketika tulisan ini dinaikkan ke web (Februari 2009), perbandingan gigabyte-per-rupiah untuk SSD masih rendah dibandingkan harddisk.
- kurangnya kapasitas: harddisk sudah melewati angka 1 Terabyte, sedangkan SSD sebesar itu belum ada di pasaran untuk saat ini.
- terbatasnya daur bacatulis: sel penyimpanan data dalam sebuah SSD bisa aus kalau terus menerus dipakai, walaupun jarak antara mulai digunakan sampai aus umumnya sangat panjang.
- dan lain-lain.

SSD mulai lazim dipakai pada laptop, misalnya pada proyek “One Laptop Per Child” yang ditujukan untuk pendidikan anak-anak di negara berkembang. Penerapan SSD pada laptop OLPC sangat tepat, karena umumnya anak-anak yang akan menggunakan laptop OLPC hidup di wilayah yang keadaannya lebih sulit dibanding negara-negara maju.

Laptop EEE (yang bentuknya seperti laptop mainan itu) juga menggunakan SSD, untuk mengurangi ruangan yang dipakai.

Penulis sendiri yakin bahwa dalam beberapa tahun ke depan, semua media simpan akan berupa SSD. Ini terutama karena pengalaman penulis sendiri yang sering mengalami kegagalan cakram harddisk, yang berakibat “bad sector” ;-D. (Harddisk 640gb tewas mengenaskan karena kegagalan motor yang mengakibatkan cakram tergores oleh kepala baca, lol)

'Pasukan' Terbaru AMD Siap Gempur Intel

Jakarta - Untuk tahun-tahun kedepan, AMD telah menyiapkan 'pasukan-pasukannya' untuk kalahkan Intel. Apa saja produk-produk andalan AMD di tahun depan tersebut?

dari pcworld, Kamis (12/11/2009) AMD katakan jajaran chip mereka yang siap menyambangi pasar, di akhir tahun ini hingga 2011.

Jajaran produk baru tersebut dimulai dengan kedatangan chip grafis papan atas bernama Hemlock, yang sudah akan menyambangi pasar mulai Minggu depan dengan harga sekitar US $400-500. "Hemlock adalah chip grafis berkekuatan 5 teraflops," ujar Rick Bergman selaku Senior VP dan GM Produk AMD.

Bergman juga menjelaskan bahwa 4 buah prosesor PC terbaru juga akan datang pada tengah tahun pertama 2010. Mereka adalah: quad-core notebook chip yang bakal mendukung baterai notebook hingga 7 jam. Selain itu masih ada chip 7-core bagi desktop kelas atas, dengan teknologi multi-display bagi kalangan gamer, AMD Eyefinity.

AMD juga mendiskripsikan rencananya untuk membawa chip Fusion baru mereka bagi desktop dan laptop di 2011, dengan produk bernama Llano.

Fusion sendiri adalah teknologi yang telah diperkenalkan AMD beberapa waktu lalu. Teknologi ini akan mengkombinasikan chip grafis dan CPU dalam sebuah silikon yang sama. AMD mengklaim hal ini dapat menghasilkan performa yang lebih cepat, serta tenaga yang lebih hemat.

Kita tunggu saja, apakah 'pasukan-pasukan' AMD tersebut dapat menandingi kedigdayaan Intel? ( fw / eno )

AMD Siapkan Radeon HD 5950 di Q1 2010

Jakarta - Dua minggu setelah peluncuran kartu grafis tercepat di bumi, yakni Radeon HD 5970 2GB, AMD disebut-sebut bakal meluncurkan seri selanjutnya di Q1 2010. Hal ini tentu saja untuk menandingi sang kubu hijau NVIDIA yang telah menawarkan kemampuan DirectX 11 di beberapa lini mereka.

Techpowerup, Selasa (1/12/2009), kartu grafis yang bakal segera dikeluarkan AMD selanjutnya adalah Radeon HD 5950. Grafis tersebut diproduksi untuk menjembatani gap antara Radeon HD 5870 dan Radeon HD 5970.

Radeon HD 5950 bakal didesain dengan metodologi sama seperti Radeon HD 5970. Persis seperti 'kakaknya', ia juga akan menggunakan 2 buah AMD Cypress GPU dengan konfigurasi sama persis seperti Radeon HD 5850. Selain itu HD 5950 dilengkapi 1440 stream prosesor per GPU, 72 TMUs serta 32 ROPs, dan memori interface 256-bit wide GDDR5 dengan kemungkinan total memori 2GB per GPU.

Sama seperti dual-GPU HD 5970 yang menggunakan kecepatan clock rendah, Radeon HD 5950 diperkirakan memiliki clock antara 650-675 MHz, serta memori 900-1000 MHz.

Intel Core i9 "Gulftown"

Intel bakal merilis prosesor terbaru bertajuk Core i5 sekitar bulan September 2009. Tapi, gossip kalau intel bakal ngerilis prosesor lain sudah mulai berkembang.

Salah satunya adalah Gulftown yang dikabarkan akan muncul dengan nama Core i9. Prosesor ini secara fisik akan memiliki 6 otak (core), namun secara sistem akan dikenali memiliki 12 otak (logical core).

Ya, prosesor dengan 6 core ini memiliki dukungan Hyper-threading di masing-masing inti. Sehingga prosesor ini sanggup menangani 12 thread sekaligus.

Prosesor ini akan dapat digunakan pada mainboard berbasis Intel X58. Ini tak lain merupakan mainboard pasangan Core i7. Jika itu benar, Core i9 akan menjadi 'pilihan logis' bagi pengguna Core i7 yang ingin meng-upgrade jeroannya.

Belum ada pernyataan resmi dari Intel mengenai 'mainan' terbaru mereka tersebut. Namun, dari segelintir kabar yang beredar, prosesor Core i9 disebut-sebut akan dirilis pada awal tahun 2010.

Gaya penamaan prosesor Intel pun agaknya memang akan berubah. Jajaran Core 2 Duo (Dual Core) dan Core 2 Quad (Quad Core) disebut akan berubah pula menjadi keluarga Core i3.[/quote]

Anti Virus Terbaik akhir 2009 versi AV-comparatives

Antivirus test

Menindaklanjuti test antivirus sebelumnya ( Test Antivirus tahap ketiga 2009), AV-comparatives di penghujung tahun 2009 ini mengeluarkan hasil test terbarunya. Kali ini merupakan Proactive/ Retrospective Test, yang merupakan test terakhir di tahun 2009. Test ini melengkapi test sebelumnya.

Apa itu Proactive test dan bagaimana hasil test Antivirusnya ?

Secara singkat, Proactive / Retrospective Test merupakan test terhadap virus (malware) baru yang belum dikenal (belum terdapat dalam database).

Test kali ini menggunakan Antivirus dan versi yang sama dengan test sebelumnya, dan semua produk antivirus di update pada tanggal 10 Agustus 2009. Sedangkan Malware (virus) yang digunakan diambil dari virus baru yang muncul diantara tanggal 11 sampai 17 Agustus 2009 dengan Jumlah total sebanyak 23.237 malware (worm, backdoor,trojan dan virus).

Inilah keunikan Proactive test, dimana antivirus digunakan untuk mengetes antivirus baru yang belum terdapat dalam daftar databasenya. Sehingga Antivirus biasanya menggunakan deteksi yang lebih dalam terhadap tingkah laku file/virus tersebut. Dan memang wajar jika hasilnya cukup banyak yang tidak terdeteksi.

Antivirus dan versinya yang disertakan dalam test ini adalah :

* Avast! Professional Edition 4.8.1384
* AVG Anti-Virus 8.5.406
* Avira Antivir Premium 9.0.0.446
* BitDefender Anti-Virus 13.0.13.254
* eScan Anti-Virus 10.0.997.491
* ESET NOD32 Antivirus 4.0.437.0
* F-Secure Anti-Virus 10.00.246
* G DATA Antivirus 20.0.4.9
* Kaspersky Anti-Virus 9.0.0.463
* Kingsoft Antivirus 2009.08.05.06
* McAfee VirusScan Plus 13.11.02
* Microsoft Live OneCare 2.5.2900.28
* Norman Antivirus & Anti-Spyware 7.10.02
* Sophos Anti-Virus 7.6.10
* Symantec Norton Anti-Virus 17.0.0.136
* Trustport Antivirus 2.8.0.3017

HASIL TEST

Sedikit berbeda dengan test sebelumnya, kali ini antivirus yang paling banyak mendeteksi adalah Avira, baru kemudian G-DATA. Selengkapnya bisa dilihat sebagai berikut :

av-comparatives-2009

74% Avira
66% G DATA
64% Kaspersky
60% ESET NOD32
56% F-Secure, Microsoft
53% Avast, BitDefender, eScan
49% AVG, Trustport
47% McAfee
36% Symantec
34% Sophos
32% Norman, Kingsoft

Meskipun begitu, AV-comparatives dalam memberikan rangking juga menggunakan banyaknya kesalahan mendeteksi file yang bukan virus. Nilai ini diambil dari hasil test sebelumnya. Menggunakan dua kriteria tersebut, maka Rangking yang diberikan Av-comparatives adalah sebagai berikut :

av-comparatives-rating-2009

Tanda bintang menunjukkan bahwa antivirus tersebut mempunyai rangking dibawah karena nilai kesalahan mendeteksi yang relatif tinggi dibanding yang lain.

av-comparatives-2009

Anti Virus Terbaik akhir 2009

Senin, 07 Desember 2009

DDR3 VS DDR2

SEKILAS DDR3 SDRAM

Dalam rekayasa elektronik, DDR3 SDRAM atau double-data-rate tiga sinkron Dynamic Random Access Memory adalah memori akses acak antarmuka teknologi yang digunakan untuk bandwidth yang tinggi penyimpanan data kerja sebuah komputer atau elektronik digital perangkat. DDR3 adalah bagian dari SDRAM keluarga teknologi dan merupakan salah satu dari banyak DRAM (Dynamic Random Access Memory) implementasi.

DDR3 SDRAM adalah perbaikan dari pendahulunya, DDR2 SDRAM, dan kedua tidak kompatibel. Manfaat utama dari DDR3 adalah kemampuan untuk mentransfer data dua kali lipat tingkat DDR2 (I / O pada 8 × data tingkat sel memori yang dikandungnya), sehingga memungkinkan lebih tinggi bis tingkat dan tingkat puncak yang lebih tinggi daripada teknologi memori sebelumnya. Tidak ada yang sesuai pengurangan latency, karena itu adalah suatu fitur dari DRAM array dan tidak antarmuka. Di samping itu, standar DDR3 memungkinkan untuk kapasitas chip 512 Megabit hingga 8 Gigabit, efektif mengaktifkan modul memori maksimum ukuran dari 16 GigaByte.

Dengan data yang ditransfer 64 bit pada satu waktu per modul memori, DDR3 SDRAM memberikan transfer rate (memori clock rate) × 4 (bus clock multiplier) × 2 (untuk data rate) × 64 (jumlah bit yang ditransfer) / 8 (jumlah bit / byte). Jadi memory clock dengan frekuensi 100 MHz, DDR3 SDRAM memberikan maksimum transfer rate 6.400 MB / s.

Harus ditekankan bahwa DRAM DDR3 adalah spesifikasi interface; yang sebenarnya DRAM array yang menyimpan data adalah sama seperti pada jenis lainnya DRAM, dan memiliki kinerja yang serupa.

Memori DDR3 memberikan pengurangan konsumsi daya 30% dibandingkan dengan DDR2 modul karena DDR3's suplai tegangan 1,5 V, dibandingkan dengan DDR2's 1,8 V atau DDR's 2,5 V. tegangan suplai 1,5 V bekerja baik dengan 90 nanometer teknologi fabrikasi yang digunakan dalam asli chip DDR3. Some manufacturers further propose using "Dual-Gate" transistors to reduce leakage of current. Beberapa pabrik lebih mengusulkan menggunakan "Dual-Gate" transistor untuk mengurangi kebocoran arus.

Menurut JEDEC tegangan maksimum yang disarankan adalah 1,575 volt dan harus dipertimbangkan absolut memori maksimum ketika stabilitas adalah pertimbangan utama, seperti pada server atau perangkat kritis misi. Selain itu, JEDEC menyatakan bahwa modul memori harus tahan sampai 1,975 volt sebelum menimbulkan kerusakan permanen, meskipun mereka tidak diperlukan untuk berfungsi dengan benar pada tingkat itu.

Manfaat utama dari DDR3 berasal dari bandwidth yang lebih tinggi dimungkinkan oleh DDR3 yang lebar 8-bit Prefetch Buffer, berbeda dengan DDR2's 4-bit prefetch buffer atau DDR 's buffer 2-bit.

Modul DDR3 dapat mentransfer data dengan laju 800-1.600 MT / s menggunakan kedua naik dan turun tepi sebuah 400-800 MHz I / O clockSebagai perbandingan, DDR2 jangkauan saat ini kecepatan transfer data adalah 400-1.066 MT / s 200-533 MHz menggunakan I / O clock, dan DDR's kisaran 200-400 MT / s didasarkan pada 100-200 MHz I / O clock. Kinerja tinggi grafis adalah sopir awal kebutuhan bandwith tersebut, di mana transfer data bandwidth tinggi antara framebuffer diperlukan.

DDR3 prototipe diumumkan pada awal 2005. Produk dalam bentuk motherboard muncul di pasar pada Juni 2007 didasarkan pada Intel 's P35 "Bearlake" chipset dengan DIMM pada bandwidth hingga DDR3-1600 (PC3-12.800). Intel Core i7, dirilis pada bulan November 2008, terhubung langsung ke memori daripada melalui chipset. The Core i7 hanya mendukung DDR3. AMD 's pertama soket AM3 II Phenom X4 prosesor, dirilis pada Februari 2009, adalah pertama mereka untuk mendukung DDR3.

DDR3 DIMM mempunyai 240 pin, nomor yang sama seperti DDR2, dan ukuran yang sama, tetapi listrik yang tidak kompatibel dan memiliki takik kunci yang berbeda lokasi. DDR3 SO-DIMM memiliki 204 pin.

GDDR3 memori, memiliki nama yang sama tapi karena dari teknologi yang sama sekali berbeda, telah digunakan untuk kartu grafis oleh perusahaan-perusahaan seperti NVIDIA dan ATI Technologies. GDDR3 kadang-kadang telah salah disebut sebagai "DDR3".

latency

Sementara khas latency untuk perangkat DDR2 JEDEC adalah 5-5-5-15, latency standar untuk perangkat DDR3 JEDEC 7-7-7-20 untuk DDR3-1066 dan 7-7-7-24 untuk DDR3-1333 .

DDR3 latency secara numerik yang lebih tinggi karena I / O bus clock cycle dengan yang mereka diukur lebih pendek; selang waktu yang sebenarnya mirip dengan latency DDR2 (sekitar 10 ns). Ada beberapa perbaikan karena DDR3 umumnya menggunakan proses manufaktur yang lebih baru, tapi ini tidak secara langsung disebabkan oleh perubahan untuk DDR3.

Seperti memori generasi sebelumnya, lebih cepat memori DDR3 menjadi tersedia setelah rilis versi awal. DDR3-2000 memory dengan 9-9-9-28 latency (9 ns) yang tersedia pada waktunya untuk bertepatan dengan Intel Core i7 rilis. CAS latency dari 9 pada 1000 MHz (DDR3-2000) adalah 9 ns, sementara CAS latency dari 7 pada 667 MHz (DDR3-1333) adalah 10,5 ns.

Intel Corporation secara resmi memperkenalkan eXtreme Memory Profile (XMP) Spesifikasi pada tanggal 23 Maret 2007 untuk memungkinkan kinerja yang antusias ekstensi JEDEC tradisional SPD spesifikasi untuk DDR3 SDRAM.

Catatan: Semua yang tercantum diatas ditentukan oleh JEDEC sebagai JESD79-3. Semua RAM kecepatan data di antara atau di atas spesifikasi yang tercantum ini tidak standar oleh JEDEC - seringkali mereka hanya produsen optimasi menggunakan toleransi yang lebih tinggi atau overvolted chip. Of these non-standard specifications, the highest purported speed reached was equivalent to DDR3-2500. Dari ini spesifikasi non-standar, diklaim sebagai tertinggi mencapai kecepatan ini setara dengan DDR3-2500.

DDR3-xxx menunjukkan kecepatan transfer data, dan menggambarkan chip DDR mentah, sedangkan PC3-xxxx menunjukkan bandwidth teoritis (walaupun sering dibulatkan ke atas atau bawah), dan digunakan untuk menggambarkan berkumpul DIMM. Bandwidth is calculated by taking transfers per second and multiplying by eight. Bandwidth dihitung dengan mengambil transfer per detik dan mengalikannya dengan delapan. Hal ini karena modul memori DDR3 mentransfer data pada bus yang adalah 64 bit data yang luas, dan karena satu Byte terdiri dari 8 bit, ini setara dengan 8 Bytes data per transfer.

Selain kapasitas bandwidth dan varian, modul dapat

Melaksanakan opsional ECC, yang merupakan jalur byte data tambahan digunakan untuk mengoreksi kesalahan kecil dan mendeteksi kesalahan utama untuk keandalan yang lebih baik. Modul dengan ECC diidentifikasi oleh ECC tambahan dalam sebutan mereka. PC3-6400 ECC adalah modul PC3-6400 dengan ECC.

Jadilah "terdaftar", yang meningkatkan integritas sinyal (dan karenanya berpotensi clock rate dan kapasitas slot fisik) oleh sinyal-sinyal listrik buffering dengan mendaftar, dengan biaya ekstra peningkatan latency jam. Modul tersebut diidentifikasi oleh R tambahan dalam penunjukan, sedangkan non-registered (alias "unbuffered") RAM dapat diidentifikasi oleh U tambahan dalam penunjukan. PC3-6400R is a registered PC3-6400 module, PC3-6400R ECC is the same module but with additional ECC. PC3-6400R adalah sebuah terdaftar modul PC3-6400, PC3-6400R ECC adalah modul yang sama tetapi dengan ECC tambahan.

Jadilah Fully Buffered modul, yang ditunjuk oleh F atau FB dan tidak memiliki posisi takik yang sama seperti kelas-kelas lain. Fully buffered modul ini tidak dapat digunakan dengan motherboard yang dibuat untuk terdaftar modul, dan posisi yang berbeda secara fisik takik mencegah penyisipan mereka.

DDR3 SDRAM Komponen

Pengenalan asinkron RESET pin
Dukungan dari tingkat sistem kompensasi waktu penerbangan
On-DIMM mirror friendly DRAM pin out
Pengenalan CWL (CAS Write Latency) per jam bin
On-die I / O mesin kalibrasi
READ dan WRITE kalibrasi
DDR3 Modules Modul DDR3
Fly-oleh perintah / address / control bus with on-DIMM penghentian
Kalibrasi presisi tinggi resistor
Tidak kompatibel - DDR3 modul tidak cocok dengan soket DDR2; memaksa mereka dapat merusak DIMM dan / atau motherboard

Kelebihan RAM DDR3

Bandwidth lebih tinggi (sampai dengan 1600 MHz) mampu mentransferdata dengan clock efektif 800-1600 MHz.
Pada clock 400-800 MHz, jauh lebih tinggi dibandingkan DDR2 sebesar 400-1066 MHz (200-553 MHz) dan DDR sebesar
200-600 MHz (100-300 MHz).
Peningkatan performa pada daya yang lebih kecil.
Pada laptop, baterai akan lebih tahan lama. (DDR2 1.8v & DDR3 1.5v)
Memungkinkan beberapa kepadatan tinggi, rendah tegangan modul pilihan untuk server, desktop, notebook dan aplikasi.

Kekurangan RAM DDR3

Modul memori DDR3 tidak kompatibel ke belakang untuk motherboard berbasis DDR2 meskipun memiliki jumlah pin yang sama, panjang yang sama namun notch antara kedua RAM tersebut berbeda. Begitu juga mobo yang support DDR3 masih langka di pasaran

Keunggulan dibandingkan dengan DDR2

Kinerja bandwidth yang lebih tinggi, hingga 1600 MT / s standar
Sedikit perbaikan latency yang diukur dalam nanodetik
Kinerja yang lebih tinggi daya rendah (lagi baterai di laptop)
Enhanced daya rendah fitur

Kerugian dibandingkan dengan DDR2

Pada Pertengahan 2009, biaya yang sedikit lebih dari setara memory DDR2
Memerlukan motherboard baru

Penetrasi Pasar

Meskipun DDR3 diluncurkan pada 2007, penjualan DDR3 tidak diharapkan untuk mengejar DDR2 sampai akhir 2009, atau mungkin awal 2010, sesuai dengan strategi Intel Carlos Weissenberg, berbicara pada awal bagian dari roll out pada Agustus 2008 ( pandangan yang sama itu telah dinyatakan oleh intelijen pasar perusahaan DRAMeXchange lebih dari setahun sebelumnya pada April 2007. IDC menyatakan pada bulan Januari 2009 yang DDR3 penjualan akan menjelaskan 29 persen dari total DRAM unit yang terjual pada tahun 2009, meningkat hingga 72% oleh 2011.

KESIMPULAN

RAM (Random Acces Memory.). sesuai perkembanganya RAM terdiri dari SIMRAM-EDORAM-SDRAM- RDRAM-DDRRAM , adapun RAMBUS RAM yaitu salah satu type Memory yang dipakai jaman Pentium 4 generasi Pertama (soket 423)tapi sekarang sudah tidak produksi lagi karena kalah bersaing dengan DDR RAM .

SARAN

Disini penulis tidak meneliti langsung ke objek tujuan, data yang valid diperoleh oleh penulis dari sumber-sumber yang dapat di pertanggung-jawabkan, bila pembaca ingin lebih mendalami atau ingin mengembangkan tentang Memory RAM DDR3 SDRAM, maka pembaca lebih baik dapat meneliti objeknya langsung, agar data para pembaca lebih valid.

About Computer